搜索结果
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
这是常识：可以立刻为合同制造商带来生意的五件事情
随着市场竞争愈发激烈，每个人都在竭尽全力地为他们的工厂拉生意。在过去，合同制造商（Contract Manufacturer, CM）有良好、稳固的客户基础，他们可以长期依靠这些客户养活自己。许多公司 ...查看更多
Gene Weiner的世界：2017年8月
编者按：本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布，并经作者特别许可转载。 IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子 ...查看更多
Gene Weiner的世界：2017年8月
编者按：本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布，并经作者特别许可转载。 IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子 ...查看更多
Super Dry Totech公司的业务与技术新进展
近期，在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上，I-Connect007技术主编Pete Starkey参观了Super Dry Totech公司，并对该公司CEO Jos Brehler和 ...查看更多
工业4.0: 电子产品制造商不容忽视的9个要点
第四次工业革命的内容必然是复杂的，且规模空前。坊间流传着大量关于它的信息，有些信息很有价值，而有些则可能毫无意义。但是，在大肆炒作和废话连篇的商品宣传之中，也有一些主题是一致的，而那些 ...查看更多
